隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展進(jìn)步，化合物半導(dǎo)體材料InP出來的優(yōu)勢越來越明顯。熔體的化學(xué)配比能夠影響晶部缺陷，從而決定著材料的性質(zhì)。在富磷條件下制備InP單晶材料，更有利于實(shí)現(xiàn)非摻雜InP的半絕緣特性。而在富磷熔體中進(jìn)行InP單晶生長時(shí)，單晶錠內(nèi)產(chǎn)生大量的氣孔，嚴(yán)重影響了材料的性能。 　　本文采用Huber腐蝕法和金相顯微鏡對晶片的位錯(cuò)密度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)；使用透射偏振差分譜對晶片進(jìn)行熱應(yīng)力測試。非電阻率測量和光致發(fā)光譜結(jié)果表明。熱處理NM400耐磨鋼板過程常遇見四種現(xiàn)象一、過熱現(xiàn)象熱處理NM400耐磨鋼板的過程中，加熱過熱易導(dǎo)致奧氏體晶粒的，使零件的機(jī)械性能下降。 　　1、一般過熱：加熱溫度過高或在高溫下保溫時(shí)間過長，引起奧氏體晶粒粗化稱為過熱。的奧氏體晶粒會(huì)導(dǎo)致鋼的強(qiáng)韌性降低，脆性轉(zhuǎn)變溫度升高，增加淬火時(shí)的變形開裂傾向。而導(dǎo)致過熱的原因是爐溫儀表失控或混料(常為不懂工藝發(fā)生的)。